Нашата услуга
Три серии от продукти и услуги
Си вафла обратно смилане/нарязване на кубчета
Услуги за обратно шлайфане и изтъняване на силициеви вафли
Шлифоването на пластини или изтъняването на пластини е услуга за полупроводници, предназначена да намали дебелината на пластините. Този сложен производствен процес произвежда ултратънки пластини за подреждане и опаковане с висока плътност в компактни електронни устройства. Sibranch е опитен доставчик на услуги за смилане на вафли. Нашите инженери могат да постигнат желаната от вас дебелина и гладкост на повърхността, без да повредят или компрометират здравината на вашите силиконови пластини. Ние използваме 3M™ Wafer Support System, за да отговорим на изискванията за изключително тънки силициеви пластини и матрици, използвани в...
Si вафла Намаляване/Шлифоване на ръбове
Услуги за преоразмеряване/изрязване на силициеви пластини
SiBranch предлага невероятно точно и ефективно преоразмеряване на пластини със силиций (Si) и силиций върху изолатор (SOI). Преоразмеряването на вафла понякога се нарича изваждане на сърцевината на вафла, преоразмеряване, намаляване, намаляване на размера, намаляване на размера, намаляване на размера или намаляване на размера. Можем да приемаме поръчки, вариращи от една вафла до стотици вафли на месец. Също така закръгляме ръбовете на вафлите, за да елиминираме отчупването на ръбовете. Ние често работим с 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") и 300 mm пластини ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) е технология, която интегрира миниатюризирани механични и електрически компоненти в микроскопичен мащаб. MEMS устройствата обикновено включват сензори, задвижващи механизми и микроструктури, които могат да усещат, измерват и манипулират физическия свят. MEMS услугите се отнасят до гамата от услуги, свързани с проектирането, разработването, производството и интегрирането на MEMS устройства. Тези услуги обслужват различни индустрии, включително автомобилостроене, космическа индустрия, потребителска електроника, здравеопазване, телекомуникации и др.