Нашата компания предлага услуги за изтъняване на пластини, които включват намаляване на дебелината на полупроводникови пластини до специфично изискване. Ние използваме най-съвременно оборудване и прецизни инструменти за рязане, за да постигнем желаната дебелина и плоскост на повърхността, като гарантираме високо качество и еднаквост в цялата пластина. Нашата услуга за изтъняване на пластини е подходяща за широк спектър от приложения в полупроводниковата индустрия и ние сме посветени на задоволяването на нуждите и спецификациите на нашите клиенти. С несравним експертен опит и ангажимент за качество, ние сме идеалният партньор за всички ваши нужди за изтъняване на вафли.
Максималният диаметър на изтъняване на пластини е 300 mm, максималната дебелина на изтъняване при смилане е 50 μm, точността е 3 ~ 5 μm, а повърхността на процеса на смилане е 100 nm
