Каква е дебелината на монокристална силициева пластина?

С напредването на сътрудничеството в индустриалната верига процесът на изтъняване се ускорява. Дебелината на силициевите пластини оказва влияние върху автоматизацията, добива и ефективността на преобразуване на клетките и трябва да отговаря на нуждите на производителите на клетки и модули надолу по веригата. Следователно изтъняването е по-зависимо от сътрудничеството и напредъка на всички звена в индустриалната верига.
През 2020 г. средната дебелина на поликристалните силициеви пластини е 180 μm, средната дебелина на монокристалните силициеви пластини от P-тип е около 175 μm, средната дебелина на силициевите пластини от N-тип е 168 μm, средната дебелина на силиция от N-тип пластини за TOPCon клетки е 175 μm, а средната дебелина на силициевите пластини за клетки с хетеропреход около 150 μm.
1. P-тип монокристални силициеви пластини: Тънките срезове са имали множество възли като 350 μm, 250 μm, 220 μm, 200 μm и 180 μm и се очаква да достигнат 170 μm през 2021 г. Технологията на тънките срезове на {{ 9}} μm е узрял и се очаква да достигне 160 μm през 2025 г.
2. N-тип монокристални силициеви пластини: В сравнение с P-тип силициеви пластини, N-тип силициеви пластини са по-лесни за постигане на изтъняване. Очаква се да достигне 160-165 μm през 2021 г. В момента е налична технология за пластини от 120-140 μm и се очаква да достигне 100-120 μm в дългосрочен план.
3. N-тип монокристални силициеви пластини за клетки с хетеропреход: HJT е най-благоприятната клетъчна структура и процес за изтъняване и има естествени предимства при изтъняване. Причините са:
(1) Симетрична структура, ниска температура или процес без напрежение могат да бъдат адаптирани към по-тънки силициеви пластини.
(2) Ефективността на преобразуване не се влияе от дебелината. Дори ако дебелината се намали до около 100 μm, в зависимост от свръхниската повърхностна рекомбинация, загубата на тока на късо съединение Isc може да бъде компенсирана от напрежението на отворена верига Voc.
Според съответните прогнози, дебелината на хетеропреходните силициеви пластини тип N ще достигне 140, 130 и 120 μm съответно през 2024, 2027 и 2030 г., а теоретичната граница на изтъняване може да достигне под 100 μm.