Където са силиций вафла полиране подложки използвани% 3f

Полирани вафли са най-използваните продукт % 2c и други силиций вафла продукти са произведени от вторичен обработка на на на полирани вафли.
Polished вафли са най-много основни и широко използвани силиций вафли. полирани вафли може да бъде директно използва да направи полупроводникови устройства % 2c широко използва в памет чипове и мощност устройства% 2c и може също да се използва като субстрат материали за епитаксиални вафли , SOI силиций вафли и други видове от силиций вафли.
With the continuous shrinking of the characteristic line width of integrated circuits and the increasingly finer precision of lithography, the extremely small unevenness on the silicon wafer will cause the deformation and dislocation of the integrated circuit graphics. The silicon wafer manufacturing technology is facing higher high requirements and challenges. Chip surface particle size and cleanlines also have a direct impact on the добив на полупроводникови продукти.
Therefore, на полиране процес е много важно да се подобри на гладкост и чистота на на силиций вафла повърхност. На основен принцип е да се постигне на планаризация на на полупроводник силиций вафла повърхност и намаляване на грапавост от премахване на остатъчни щети слой върху на обработени повърхност.