Разлика между субстрат от силициев карбид и вафла

Wafer се отнася до силициевата пластина, използвана за направата на силициеви полупроводникови вериги, а нейната суровина е силиций. Поликристален силиций с висока чистота се разтваря и смесва със силициеви кристални семена, след което бавно се изтегля, за да се образува цилиндричен монокристален силиций. След като силициевият слитък се смила, полира и нарязва, той образува силиконова пластина, тоест пластина.
Понастоящем вътрешните линии за производство на вафли са предимно 8- инча и 12- инча. Силициевият карбид е неорганично вещество с химична формула на SiC, което се топи при висока температура в съпротивителна пещ със суровини като кварцов пясък, нефтен кокс (или въглищен кокс), дървесен чипс (солта е необходима за производството на зелен силициев карбид ). Материалите за субстрат от силициев карбид се използват главно в захранващи компоненти в интелигентни мрежи, железопътен транспорт, електрически превозни средства, нови енергийни мрежови връзки, импулсни захранвания, индустриални двигатели и домакински уреди.