Има много видове чипове и не всички от тях използват монокристални силициеви пластини като субстрати. Различни типове субстрати се използват за различни продукти с чипове въз основа на техните характеристики. Повечето хора знаят много малко за другите субстрати, така че нека използваме тази възможност да ги представим накратко.
Обобщение на типовете субстрати
1. Монокристални силициеви пластини:
Най-разпространеният субстратен материал, широко използван в производството на интегрални схеми (IC), микропроцесори, устройства с памет, MEMS устройства, захранващи устройства и др.
2.SOI субстрати (силиций върху изолатор):
Използва се за високопроизводителни интегрални схеми с ниска мощност, като високочестотни аналогови и цифрови схеми, RF устройства и чипове за управление на захранването.
3.SiGe субстрати (силиций-германий):
Състав: Сплав от силиций и германий с произволно моларно съотношение, молекулна формула Si₁₋ₓGeₓ, обикновено получена чрез епитаксия.
Приложения: Използва се в хетеропреходни биполярни транзистори, схеми със смесен сигнал, RF и др.
4.Съставни полупроводникови субстрати:
● GaAs субстрати (галиев арсенид): Микровълнови и комуникационни устройства с милиметрови вълни и др.
● GaN субстрати (галиев нитрид): Използват се в радиочестотни усилватели на мощност, HEMT (транзистор с висока подвижност на електрони) и др.
● SiC субстрати (силициев карбид): Използва се в захранващи устройства за електрически превозни средства, преобразуватели на енергия и др.
● InP субстрати (индиев фосфид): Използва се в лазери, фотодетектори и др.
5.Сапфирени субстрати:
Използва се в производството на светодиоди, RFIC (радиочестотна интегрална схема) и др.
6.Германиеви субстрати:
Използва се в инфрачервени оптоелектронни устройства и др.
7.LN (литиев ниобат):
Използва се във филтри SAW (Surface Acoustic Wave), MEMS и др.
8.LT (литиев танталат):
Използва се в SAW филтри, MEMS и др.
9. Стъклени субстрати:
Използва се в LCD, OLED, оптични филтри и др.
И още...
