Новини

Подготовка за предварително полиране Преди да започнете същинския процес на полиране, има няколко важни подготвителни стъпки: Почистване Почистете ...

Полупроводниковата индустрия е тясно свързана с качеството на силициевите пластини, които служат като основен субстрат за създаването на интегрални...

На 26-та годишна конференция за производство на интегрални схеми и конференция за иновации и развитие на веригата за доставки (CICD), която започна...

Световните доставки на силициеви пластини се свиха с 5,4% спрямо предходното тримесечие, достигайки общо 2834 милиона квадратни инча през първото т...

Semicon China е престижно международно изложение, което се фокусира върху полупроводниковата индустрия. Тази година събитието е планирано да се про...

Акцептор – примес в полупроводник, който приема електрони, възбудени от валентната лента, което води до проводимост на дупки. Активен Si слой – сил...

TTV, BOW, WARP и TIR са всички термини, използвани в полупроводниковата индустрия за описание на различни аспекти от геометрията на повърхността на...

Вафлите, изработени от силиций върху изолатор (SOI), се произвеждат с помощта на три основни метода: прехвърляне на епитаксиален слой, свързан SOI ...

В полупроводниковата индустрия силициевите пластини често се използват в производството на множество електронни устройства, включително микрочипове...

Критичен етап в производството на полупроводници е изтъняването на пластините. Това включва изтъняване на вафла до подходящата дебелина, без да се ...

Технологията за невидимо писане е производствен процес, който позволява прецизно рязане на материал, без да го поврежда или причинява изкривяване. ...

Термичното оксидиране на силициеви пластини е процес, при който върху повърхността на силициевата пластина се образува слой от силициев диоксид при...