Новини

1. Нарязване на шлифовъчно колело Машината за нарязване на шлифовъчно колело задвижва острието да се върти с висока скорост през аеростатичния елек...

Пластините от силициев карбид се използват главно в производството на диоди на Шотки, металооксидни полупроводникови полеви транзистори, съединител...

Компанията може да предостави на клиентите различни спецификации и висококачествени SOI силициеви пластини (Silicon On Insulator-Silicon On Insulat...

● Еднаква дебелина на оксидния слой. ● Добра плоскост. ● Малка деформация. ● Малки толеранси на размерите. ● Повърхността е без гладкост и петна.

Производството на силициеви пластини обикновено има следните стъпки: 1) Израстване на кристали, което може да бъде разделено на метод на Чохралски ...

Галиевият арсенид, с химическа формула GaAs, е съставен полупроводник от група III-V. Състои се от арсен и галий. Има яркосив външен вид, метален б...

Монокристалният силиций се използва главно в слънчевите клетки. Най-ранното приложение са силициевите слънчеви клетки, които имат висока ефективнос...

Като сравнително активен неметален елементен кристал, монокристалният силиций е важна част от кристалните материали и е в челните редици на разрабо...

Силициев монокристал със свръхвисока резистентност (FZ-Silicon) Силициев монокристал с ниско съдържание на примеси, ниска плътност на дефекти и пер...

Четирите техники за изтъняване на пластини се състоят от две групи: шлайфане и ецване. (1) Механично смилане (2) Химическа механична планаризация (...